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校党委书记杨建新带队赴苏州芯慧联半导体科技有限公司调研交流

发布日期:2024-10-14    作者:     来源:     点击:

10月12日上午,校党委书记杨建新、副校长徐军海带队赴苏州芯慧联半导体科技有限公司(简称“芯慧联”)调研。芯慧联董事长刘红军,无锡翠屏山度假区管理办副主任,锡东新城商务区招商局局长王季燕,副局长黄晨曲等参加座谈交流。我校党委校长办公室、发展规划处、教务处、科技处、实验室与设备管理中心、电子信息工程学院、集成电路科学与工程学院等相关部门人员参加调研。

刘红军对杨建新一行表示热烈欢迎,介绍了芯慧联的发展历程、规划战略、业务方向、研发体制等内容,他表示,芯慧联立足于中国半导体和平板显示产业,专注于半导体领域专用设备设计、研发和制造,提供半导体产线设备配置、技术支持、组装、设备翻新等服务,并结合公司未来发展对与我校未来合作提出了规划设想。

杨建新表示,作为一所“地方性、应用型”本科高校,无锡学院始终围绕地方需求,在服务地方发展中奋力彰显作为。他表示,芯慧联作为拥有国内领先技术的半导体企业,其业务方向与我校集成电路相关学科专业密切相关,二者有着广阔的合作空间,希望双方充分发挥自身优势,加强协同谋划,盘活合作资源,一是通过设立实验班等积极探索现场工程师培养新模式,二是以合作共建测试实训中心推动校企协同创新,三是与地方政府共同打造“政-行-企-校”务实性产教融合新典范。同时,他也诚邀芯慧联到无锡投资发展,协同共建多资源融合新生态。

会上,双方还就研发测试&实习实训试验线规划建设、人才培养、实习实训等进行了深入交流。会前,杨建新一行参观了设备车间。(发展规划处、审计处/文、图:王博宇;审核:齐运锋、李沛武)

参观现场

座谈交流